由中华人民共和国科学技术部组织，中科院自动化所承办的“IC封装产业发展战略研讨会” 于2001年7月5日在中科院自动化所召开。
    为贯彻国务院18 号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》精神，各地方、科研单位、产业界以及很多海外学者都表现了极大的热情，分别提出了很多很好的建议和规划。为了交流沟通信息，研讨国内外技术及产业发展的现状和规划，结合我国的实际，提出较为可行的发展战略和规划。国家科学技术部高技术计划自动化领域办特委托中科院自动化所举办这次会议。
    本次会议会期一天。参加本次研讨会的不仅有众多国内学界、产业界在集成电路设计、制造、封装产业方面的专家、学者、企业家，还有八位身在海外，心系祖国的留学人员，他们分别是童琨、薛洁、连琨、李力、刘胜、汪尉青、马博丹、汪正平，这八位专家分别在IC封装产业的各个方面具有丰富的实践经验和扎实的理论功底，与国内外科研部门和产业界都有广泛的联系，对当前国际IC封装产业的技术动态与发展需求有着深刻的了解。
    本次研讨会对IC封装技术的基本情况、IC封装产业的发展趋势进行了总结和分析，并重点讨论了在当前形式下如何迅速发展和提高我国IC生产和IC封装水平。
    在研讨会上，来自海外的八位专家对IC封装产业的各个环节进行了介绍和分析，并分别在会议上做了一系列报告，报告内容分别为：
    “微电子封装概述及我们的基本设想”(童琨)
    “世界新一代封装技术开发”(汪正平)
    “微电子封装可靠性分析”(李力)
    “封装工艺过程及可靠性仿真设计”(刘胜)
    “微电子封装设计及工艺”(汪尉青)
    “微电子封装技术的应用开发”(薛洁)
    “光机电一体化的现状及未来”(连琨)
    “微电子封装材料的新进展” (马博丹)
    另外，来自国内的几位专家对国内IC封装技术研究进展、IC封装产业发展现状进行了介绍，并分别做了题为“微光电子集成倒装焊技术及封装”(陈弘达，中科院半导体所副研究员)、“集成电路后封装概况”(姚志良，863专家)、“我国集成电路封装现状和发展”(高尚通，电子第十三研究所副总师，信息部微电子专家委员会委员)的报告。
    会上，童琨博士代表八位海外专家提出了在国内创办微电子封装中心的基本构想。新创办的中心将以由多位海外专家组成的团队为基础，联合国内外高校、学界、产业界力量开展研究开发工作。
    中心的宗旨为：建立世界水平的科技研发、指导、协调中心，促进我国微电子封装产业的发展，提高我国微电子封装产业的水平，争取用三年时间使我国的微电子封装科研水平与世界同步，促使我国在五到十年内形成世界上最大的IC封装产业基地。
    微电子封装中心将作为国内科技研发、市场指导、人才培养、信息交流、国际合作、质量保证及标准制定中心，为我国IC产业发展发挥重要作用。
    在科研项目的选择上中心将以国内市场为目标，选择适合国内市场的产品技术，促进国内产品的市场占有率的提高。
    作为一个新型科研开发中心，微电子封装中心将采用新的指导思想，即：以提高国内IC封装产业的整体科研水平为目标，促进整体产业结构的形成，增加国内产品的市场占有率。采用开放联合的新型运作方式，以市场为导向，以应用研究为主导，充分利用国内外资源，与国内高校、产业界开展密切广泛的合作。
    微电子封装的作用非常重要，直观上就是将生产出来的芯片封装起来，为芯片的正常工作提供能量、控制信号，并提供散热及保护功能。若把IC芯片比作人的大脑，那么IC封装就如同人类的躯体。IC芯片与封装之间是皮肉关系，是不可分割的整体。没有一个芯片可以不用封装就能正常工作，封装对芯片来说是必不可少的，IC生产的大部分费用在封装上。IC封装技术将越来越成为IC产业的瓶颈。随着IC生产技术的进步，封装技术也不断更新换代，每一代IC都与新一代的IC封装技术紧密相连。以INTEL的X86系列处理器为例，对应着286、386、Pentium、Pentium III，其封装技术也依次经历了DIP、QFT 、BGA到FC、CSP的发展。当前IC封装技术正朝低功耗、小尺寸、高速度、高集成度方向发展。相对于IC生产来说，IC封装产业的投资量较小，技术门坎不像IC生产那样高，并且是一个盈利非常高的产业，国内企业容易在这一行业取得突破性发展，在国内具有很大潜力。
    围绕创办微电子封装中心这一设想，与会的各位专家进行了热烈的讨论。大家认为：
    在当前中国封装产业基础比较薄弱的情况下，我们必须充分认识到IC封装产业对国民经济的重要性，必须团结国内优势力量，包括技术产业的优势力量，为国家解决关键性的急需的技术产业问题，一起出谋划策，为国家贡献力量；应以中心为纽带，以国内企业、研究所为依托，促进集成电路产业的国产化；必须建立一套切实可行的管理机制，吸取以往在引进国外集成电路生产技术正反两方面的经验和教训，将中心建设成为一个自给自足的新型科研开发中心；力争在先进技术引进，应用产品开发，国内市场指导，国内外合作交流，人才培养及产业咨询服务方面发挥应有的作用；以手机和雷达的国产化作为两个平台，实施联合技术攻关，使封装技术产业化，推动国内整个IC产业的发展。
    (自动化所)