获奖团队:集成电路用300mm硅片关键技术研发与产业化

发布时间:2023-12-22

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获奖团队名称:

集成电路用300mm硅片关键技术研发与产业化

推荐单位:

上海微系统与信息技术研究所

(责任编辑:侯茜)

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