如果把摄像头比作人类的眼睛，那么图像传感器就好比是人眼的视网膜。成像技术的发展经历了胶卷、CCD器件和CMOS器件等不同的时代，60年代末期，美国贝尔实脸室发现电荷通过半导体势阱发生转移的现象，提出了固态成像这一新概念和一维CCD（Charge-Coupled Device电荷耦合器件）模型器件。CCD将光学信号转换为模拟电流信号，电流信号经过放大和模数转换，实现图像的获取、存储、传输、处理和复现。到90年代初，CCD技术已比较成热，得到广泛的应用。但随着CCD应用范围的扩大，其工艺复杂、功耗大、价格高等缺点逐渐显现。

　　CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor互补金属氧化物半导体）其光电转换过程与CCD的基本相似，区别就在于这两种传感器的光电转换后信息传送的方式不同。CMOS上共存着带N（负电）和P（正电）级的半导体，其互补效应所产生的电流即可被芯片记录和得出影像。目前CMOS图像传感器凭借读取信息方式简单、高灵敏度、高集成度、低功耗等优势，已成为当前可见光成像领域主流的成像器件。

　　中国作为世界制造业第一大国，对于CMOS图像传感器的需求数量居世界第一，但是在工业检测、生命科学、天文、广电等高端装备制造领域使用的图像传感器芯片几乎全部来自进口。在《中国制造2025》重点发展方向中，其中明确表示中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%，标志着我国的CMOS图像传感器芯片行业在未来5-10年将迎来井喷式发展。

　　2019年，依托中科院“弘光专项”，长春长光辰芯光电技术有限公司立项启动了“面向高端装备制造的系列化CMOS图像传感器”项目。长光辰芯光电对国内CMOS图像传感器应用需求进行了充分市场调研，最终在面向高端装备制造领域开展了高性能CMOS图像传感器的研发和产业化工作，突破了低噪声全局快门像素设计、背照式芯片技术等多项核心技术，实现了四大系列CMOS图像传感器的研发及产业化能力。

　　面向高端装备制造领域的CMOS图像传感器产业化工作，将有效带动国内相关上下游产业的高速发展，包括晶圆加工、陶瓷封装壳、玻璃盖片等图像传感器生产产业;光学镜头、后背系统和图像处理等支撑产业，并推动建立起完善的图像传感器产业链，提升在该领域的竞争力，使其在工业检测、生命科学、天文、广电等产业中得到积极的应用。

　　未来，长光辰芯光电将会更深层次的开展高性能、高集成度、智能化的CMOS图像传感器的研制，助力我国高端装备制造领域快速发展。

　　“做芯片本身不是很困难的事，更多还是需要积累，需要耐心，坐的住板凳，才能把一点点创新累积起来，形成质变。”长光辰芯总经理王欣洋表示：“我们将进一步扩大海外营销市场，打造面向高端装备的CMOS图像传感器的中国名片”。